Huawei жартылай өткізгіш бағытының бас ғалымы Ляо Хэн үлкен сұхбат берді. Ол қазіргі есептеу чиптерін масштабтаудың физикалық шектерін талқылады. Сала ұзақ уақыт бойы кристалл өлшемін үнемі ұлғайтуға сүйенді. Өндірушілер транзисторлар тығыздығы мен жад көлемін де арттырды. Жоғары өткізу қабілеттілігі бар жад деректер алмасуды жеделдетеді. Алайда бұл параметрлерді шексіз ұлғайту техникалық тұрғыдан мүмкін емес. Ляо Хэн өнеркәсіптің физикалық шекке жақындап келе жатқанын атап өтті. Кристалл өлшемдеріне одан әрі қысым жасау елеулі техникалық қиындықтарды туғызады. Ағымдағы жобалау әдістері жақын арада өзінің негізгі әлеуетін таусып отыр. Өндірушілер архитектураға мүлдем жаңа тәсілдерді іздеуге мәжбүр болады. Бұл жасанды интеллект жүйелерінің барлық ірі әзірлеушілеріне қатысты. Қазіргі үдеткіштер үлкен көлемдегі жедел жадты қажет етеді. Сала технологиялық парадигманың өзгеруіне алдын ала дайын болуы тиіс.
Huawei компаниясы Tau Scaling Law деп аталатын өз тәсілін дамытуда. Бұл әдістеме назарды транзисторларды жай ғана кішірейтуден алыстатады. Инженерлер электр сигналдарын беру уақытын қысқартуға шоғырланады. Мамандар есептеу жүйесінің бөліктері арасындағы өзара әрекетті оңтайландырады. Жаңа стратегияның маңызды элементі LogicFolding технологиясы болды. Ол маңызды логикалық тізбектерді бірнеше қабатқа бөліп орналастыруға мүмкіндік береді. Мұндай шешім деректерді берудегі кідірістерді айтарлықтай қысқартады. Huawei бұл тұжырымдаманы алғаш рет мамырдағы конференцияда ұсынды. Компания 2031 жылға қарай транзисторлардың жоғары тығыздығына қол жеткізуді жоспарлауда. Осы технологиямен жабдықталған алғашқы смартфон чипі жақын арада шығады. Инженерлер жаңа көпқабатты құрылымдардың прототиптерін белсенді түрде сынақтан өткізуде. Бұл неғұрлым тиімді есептеу кластерлерін жасауға мүмкіндік береді.
Жабдық сатып алуға қойылған шектеулер инженерлерді айналып өту жолдарын іздеуге мәжбүр етті. Аймақтық өндірушілерге ең заманауи литографиялық жабдық қолжетімді емес. Компаниялар ресурстардың тапшылығын микросхемаларды күрделірек жобалау арқылы өтейді. Ляо Хэн жаңа тәсілді нейрондық желілер архитектурасымен байланыстырды. Әзірлеушілер дизайн күрделілігін аз тұтынуға айырбастауға мәжбүр болады. Ғалым DeepSeek компаниясының архитектуралық шешімдерін оң бағалады. Оның мамандары шектеулі есептеу қуаттары кезінде модельдерді сәтті үйретеді. Huawei сондай-ақ жыл сайын жаңа Ascend чиптерін шығаруға уәде береді. Бұл аппараттық шешімдердің өнімділігі жыл сайын екі есе артады. Тәуелсіз өндірістік тізбектерді қалыптастыру сала үшін норма болады. Сала біртіндеп жаңа жобалау стандарттарына көшуде. Балама әдістер жартылай өткізгіш бағытының тұрақты дамуын қамтамасыз етеді.