Intel EMIB-T-тің AI чиптері үшін дамыту жоспарларын жариялады

Intel үлкен жасанды интеллект үдеткіштері үшін EMIB-T чиптерін орау технологиясын кеңейтуді жоспарлап отыр. 4 қарашада Пусан қаласында өткен ISMP 2026 конференциясында Intel Foundry-дің орау директоры Kyu O Lee бір модульде 32-ден астам жоғары жылдамдықты HBM жад блоктарын және 70-тен астам кремний көпірлерін орналастыруды ұсынатын нұсқауларды ұсынды. Компания EMIB-T-ті Тайвандық TSMC CoWoS-L технологиясына балама ретінде қарастырады.

EMIB жеке чиптерді қосу үшін органикалық субстратқа енгізілген шағын кремний көпірлеріне негізделген. EMIB-T нұсқасы тік TSV электр байланыстарын қосады, бұл көпірлер арқылы қуат беруге мүмкіндік береді. Бұл тәсіл үлкен кремний интерпозерлеріне қажеттілікті азайтады және материал тұтынуды төмендетуі мүмкін.

Intel мәліметі бойынша, EMIB көпірлерін өндіруде кремний пластиналарының тиімділігі 90%-дан асады, ал үлкен интерпозерлермен жасалған жобалар үшін бұл көрсеткіш шамамен 60% құрайды. Бұл материал тұтынуды бағалау болып табылады, өндірістік бақылаудан өткен дайын өнімдердің үлесі емес.

2026–2027 жылдарға арналған әзірлемелерде Intel кемінде 120 × 180 мм өлшемдегі, 16 HBM блоктары және 38 көпірлері бар модульдерге назар аударады. Алыс болашақтағы жоба 240 × 240 мм өлшемін, 32-ден астам жад блоктарын және 70 көпірлерін көздейді. Бұл параметрлер жоспарларды көрсетеді, бірақ қазірдің өзінде шығарылған сериялық өнімдер емес.

Өндірістік шектеулер және TSMC-мен бәсекелестік

Альтернативті технологияларға қызығушылық TSMC-нің CoWoS орауышының жоғары жүктемесіне байланысты. Алайда, бұл компания да өндірісті кеңейтуде: CoWoS-L кем дегенде 2028 жылға дейін AI чиптері үшін кең таралған шешім болып қала береді деп күтілуде.

Сала бағалаулары EMIB қолдану арқылы жарамды өнімдердің шығымы шамамен 90% екенін көрсетеді, ал CoWoS шамамен 98% мәндерін хабарлады. Бұл көрсеткіштер әртүрлі технологиялық процестерге қатысты және EMIB-T мен CoWoS-L сенімділігін тікелей салыстыру үшін негіз бермейді. Intel үшін қосымша шектеу органикалық субстраттардың сапасы мен қолжетімділігі болып қала береді.

Google, Amazon және MediaTek осындай шешімдердің әлеуетті пайдаланушылары арасында қарастырылады, бірақ EMIB-T үшін соңғы өндірістік келісімдер көпшілікке жарияланбаған. Intel 2025 жылы технологияны енгізді және оның қолданылуын кеңейтуді көздейді, бірақ нақты бәсекеге қабілеттілік шығындарға, шығымға және қолжетімді қуаттылыққа байланысты болады.