في الرابع من أغسطس 2026، خلال مؤتمر FMS 2026 في كاليفورنيا، كشفت شركتا SK Hynix و SanDisk عن أولى مواصفات تقنية HBF. يتم تسويق هذا الحل كطبقة وسيطة مبتكرة بين الذاكرة عالية السرعة HBM ووحدات التخزين الصلبة التقليدية SSD. تشمل المواصفات الفنية الرئيسية سعة تصل إلى 512 جيجابايت في تكوين مكون من ثمانية أو ستة عشر شريحة NAND في الكومة، بالإضافة إلى عرض نطاق يتراوح بين 0.4 إلى 3.0 تيرابايت/ثانية. يتم التكامل من خلال واجهة مفتوحة UCIe، مما يضمن التوافق المادي مع المعالجات الرسومية والمركزية من مختلف الشركات المصنعة.
تؤكد نشر المواصفات من خلال مبادرة Open Compute Project على وضع HBF كمعيار مفتوح على مستوى الصناعة، وليس كمنتج ملكي. يساهم تنفيذ هذه التقنية في تشكيل هرمية ذاكرة من أربعة مستويات في خوادم الذكاء الاصطناعي الحديثة، حيث تملأ HBF بشكل فعال الفجوة بين الذاكرة العشوائية ومصفوفات الأقراص. في بنية النماذج اللغوية الكبيرة، تتولى هذه الحلول تخزين ذاكرات التخزين المؤقت الضخمة وسماكات الشبكات العصبية، التي لا تتناسب مع الذاكرة المكلفة HBM أو وحدات CXL بسبب القيود الصارمة على السعة والتكلفة.
بدأت شراكة توحيد معيار HBF في أغسطس 2025، وبحلول فبراير 2026، انضم إلى التحالف عمالقة التكنولوجيا مثل Google و Tenstorrent. بالتوازي، عرضت SK Hynix في جناح FMS 2026 نموذجًا أوليًا لذاكرة 4D NAND بسمك 375 طبقة من الجيل V10، حيث زادت كفاءتها الطاقية بمقدار 2.5 مرة مقارنة بالأسلاف. من المقرر أن يبدأ الإنتاج الضخم لوحدات SSD المؤسسية ذات الصلة في بداية عام 2027. في ظل هذه الإنجازات التكنولوجية، تظهر أسعار أسهم SK Hynix تقلبًا عاليًا: على الرغم من ارتفاعها بأكثر من 330% منذ بداية العام، فقد فقدت الأسهم حوالي نصف قيمتها منذ ذروتها التاريخية في يونيو، مما يتماشى مع الحذر العام في السوق، بما في ذلك التخفيض الأخير في محفظة صندوق أشينبرينر.