Intel Presenta Planes de Desarrollo EMIB-T para Chips de IA

Intel planea expandir el uso de la tecnología de empaquetado de chips EMIB-T para grandes aceleradores de inteligencia artificial. En la conferencia ISMP 2026 en Busan el 4 de noviembre, el director de empaquetado de Intel Foundry, Kyu O Lee, presentó directrices que sugieren la colocación de más de 32 bloques de memoria HBM de alta velocidad y más de 70 puentes de silicio en un solo módulo. La compañía ve a EMIB-T como una alternativa a la tecnología CoWoS-L de TSMC de Taiwán.

EMIB se basa en pequeños puentes de silicio incrustados en un sustrato orgánico para conectar matrices individuales. La versión EMIB-T añade conexiones eléctricas verticales TSV, permitiendo que la energía se suministre a través de los puentes. Este enfoque reduce la necesidad de grandes interposers de silicio y potencialmente disminuye el consumo de materiales.

Según Intel, la eficiencia del uso del área de la oblea de silicio en la producción de puentes EMIB supera el 90%, mientras que para diseños con grandes interposers, la cifra es de alrededor del 60%. Esta es una evaluación del consumo de materiales, no la proporción de productos terminados que han pasado el control de producción.

En los desarrollos para 2026–2027, Intel se centra en módulos que miden al menos 120 × 180 mm, conteniendo 16 bloques HBM y 38 puentes. Un proyecto más lejano prevé un tamaño de 240 × 240 mm, más de 32 bloques de memoria y 70 puentes. Estos parámetros indican planes en lugar de productos en serie ya lanzados.

Restricciones de Producción y Competencia con TSMC

El interés en tecnologías alternativas está relacionado con la alta utilización de la capacidad de empaquetado CoWoS de TSMC. Sin embargo, esta compañía también está expandiendo la producción: se espera que CoWoS-L siga siendo una solución común para chips de IA al menos hasta 2028.

Las estimaciones de la industria sugieren que el rendimiento de productos utilizables usando EMIB es de alrededor del 90%, mientras que CoWoS ha reportado valores de aproximadamente el 98%. Estas cifras se refieren a diferentes procesos tecnológicos y no proporcionan una base para comparar directamente la fiabilidad de EMIB-T y CoWoS-L. Una restricción adicional para Intel sigue siendo la calidad y disponibilidad de sustratos orgánicos.

Google, Amazon y MediaTek se consideran entre los posibles usuarios de tales soluciones, pero los acuerdos finales de producción para EMIB-T no se han confirmado públicamente. Intel introdujo la tecnología en 2025 y apunta a expandir su aplicación, pero la competitividad real dependerá del costo, el rendimiento y la capacidad disponible.