Intel раскрыла планы развития EMIB-T для ИИ-чипов

Intel рассчитывает расширить применение технологии корпусирования чипов EMIB-T для крупных ускорителей искусственного интеллекта. На конференции ISMP 2026 в Пусане 4 ноября директор направления корпусирования Intel Foundry Кю О Ли представил ориентиры, предполагающие размещение более 32 блоков высокоскоростной памяти HBM и свыше 70 кремниевых мостов в одном модуле. Компания рассматривает EMIB-T как альтернативу технологии CoWoS-L тайваньской TSMC.

В основе EMIB лежат небольшие кремниевые мосты, встроенные в органическую подложку для соединения отдельных кристаллов. В версии EMIB-T добавлены вертикальные электрические соединения TSV, позволяющие подавать питание через мосты. Такой подход сокращает потребность в крупных кремниевых интерпозерах и потенциально снижает расход материала.

По оценке Intel, эффективность использования площади кремниевой пластины при изготовлении мостов EMIB превышает 90%, тогда как для конструкций с крупным интерпозером показатель составляет около 60%. Это оценка расхода материала, а не доли готовых изделий, прошедших производственный контроль.

В разработках на 2026–2027 годы Intel ориентируется на модули размером не менее 120 × 180 мм, содержащие от 16 блоков HBM и 38 мостов. Более отдаленный проект предусматривает размер 240 × 240 мм, свыше 32 блоков памяти и 70 мостов. Такие параметры обозначают планы, а не уже выпущенные серийные изделия.

Ограничения производства и конкуренция с TSMC

Интерес к альтернативным технологиям связан с высокой загрузкой мощностей TSMC по корпусированию CoWoS. Однако эта компания также расширяет производство: ожидается, что CoWoS-L останется распространенным решением для ИИ-чипов как минимум до 2028 года.

По отраслевым оценкам, выход годных изделий с применением EMIB находится около 90%, а для CoWoS сообщалось о значениях порядка 98%. Эти показатели относятся к разным технологическим процессам и не дают основания напрямую сравнивать надежность EMIB-T и CoWoS-L. Дополнительным ограничением для Intel остается качество и доступность органических подложек.

Google, Amazon и MediaTek рассматриваются среди возможных пользователей подобных решений, однако окончательные производственные соглашения по EMIB-T публично не подтверждены. Intel представила технологию в 2025 году и рассчитывает на расширение ее применения, но фактическая конкурентоспособность будет зависеть от себестоимости, выхода годной продукции и доступных мощностей.