التكنولوجيا

شركة Siemens وآخرون يناقشون تقنيات جديدة في صناعة أشباه الموصلات

7‏/10‏/2026، 05:54 م • أفجينيا سليف

(edited: 07‏/10‏/2026)

شركة Siemens وآخرون يناقشون تقنيات جديدة في صناعة أشباه الموصلات

في مدونة Siemens، تناقش كارين تشو، شيتال فيرونيكا وكونجيش أغاشيوالا CFET وخطوط الطاقة المغمورة التي تقلل من مساحة الرقائق وتحسن كفاءة الطاقة للذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات والمعالجات المحمولة. يبرز توماس أندرسن من Synopsys أن أفضل النتائج تتحقق عندما يستخدم الذكاء الاصطناعي الوكيل المعرفة الخاصة بالشركة: المنهجيات، تاريخ المشاريع، الأولويات والخبرة. تناقش ريلا صامويل من Cadence الفروقات بين الذكاء الاصطناعي الوكيل والعمليات التقليدية والمدعومة بالذكاء الاصطناعي في EDA، مشيرة إلى أن التنسيق في العمليات يتغير وليس التنفيذ الفردي لها.

يدعو ستيفن دوغلاس من Keysight إلى النمذجة السريعة لأكثر الأسئلة تعقيدًا في هندسة 6G. يقدم فرانسيسكو سوكال من Arm AMBA C2C، الذي يحسن اتصال الشيبليتس عبر AXI وCHI مع مجموعات فرعية من البروتوكولات القابلة للتوسع ودعم الحوسبة المتجانسة بالكامل. يبرز صافي عثماني من SEMI المتأهلين للتصفيات النهائية في برنامج Startups for Sustainable Semiconductors مع حلول من المنظمات الأحادية لتنظيم الجهد إلى فحص عيوب الرقائق ومنصة محاكاة الفيزياء على GPU.

يستعرض كارتك هيغدي من Cadence تمثيلًا جديدًا يسمح للمهندسين بالتعبير عن النوايا بشكل أكثر بديهية خارج نطاق RTL. يشرح فينسنت فان دير ليست من Rambus توسيع دور جذور الثقة في أمان المنصة. يتحدث بريان ديفنبورت من Synopsys عن تدفق التطوير الذي يحمي الأجهزة من الهجمات والتسريبات. يستكشف كارتك ساهجبل وبرانشانت ديكسيت من Siemens EDA التحقق في أنظمة PCIe-over-UCIe. يحلل أليكس بيم من Imagination الوقت حتى أول توكن وزمن الانتظار بين التوكنات في مراحل prefill وdecode. يشير مارك ويتمن من Keysight إلى أن القيود التجارية الآن تتعلق بكيفية عمل المنتج وليس بمكان تصنيعه. بشكل منفصل، يظهر كارتك رانغاراجان من Infineon كيف تدعم الذاكرة غير المتطايرة الموزعة القياس عن بعد، السلامة الوظيفية والشبكات الحساسة للوقت.

أُعدت هذه المادة لأغراض معلوماتية وتعريفية فقط ولا تشكل نصيحة أو توصية مالية.

Popular news