三星在美国和韩国增加铸造产能投资

三星电子正在增加其在美国和韩国的合同芯片制造投资。原因很简单：对人工智能和高性能计算芯片的需求持续增长，公司需要足够的产能来满足这一需求。

德克萨斯

该计划的美国部分集中在德克萨斯州泰勒的新铸造厂综合体。三星在该地投资370亿美元。预计泰勒的第一家工厂将在2026年底开始运营，并将使用2纳米工艺——这是最先进的芯片制造技术之一。Fab 1的目标是在2027年下半年达到每月20,000片晶圆的2纳米产能。

三星还为泰勒Fab 1额外订购了2纳米设备。新设备将增加约6,000片晶圆的月产能。第二家工厂也在筹备中：泰勒Fab 2的建设将很快开始，预计到2030年实现量产。泰勒工厂预计将为包括特斯拉和Meta在内的重要客户生产芯片。

韩国

三星不仅在海外建厂。在韩国，公司计划在光州建立两家新的半导体工厂。这些工厂是总额达400万亿韩元（约合2900亿美元）的承诺的一部分。

国内扩张符合一个多年的路线图：三星计划投入450万亿韩元，以通过先进工艺增加产量，并保持内部供应，以实现其全球技术领导地位的雄心。公司的总支出计划在各个地区超过2,000万亿韩元。

为什么现在很重要

这些投资是在三星铸造业务收入改善的背景下进行的。增长由使用先进工艺和高性能计算的芯片销售推动。公司的企业战略专注于两个同时进行的目标：扩大内部产能和提高铸造部门的盈利能力。

需要关注的关键里程碑：2026年底泰勒Fab 1的启动，2027年下半年达到每月20,000片晶圆的产能，Fab 2的建设启动，以及光州两家工厂的进展。