人工智能热潮使PC制造商缺乏印刷电路板：材料排队延续至2030年

人工智能行业继续吸收此前用于制造PC、智能手机和其他电子产品的生产能力。2026年，市场已经面临内存、显卡和SSD价格的急剧上涨，现在印刷电路板（PCB）也加入了这一行列。据《日经亚洲》报道，来自主要PC和电路板制造商的高管表示，未来几个月，市场将面临电路板本身及其生产材料的短缺，同时价格也在上涨。

一位不愿透露姓名的美国PC制造商高管描述了这种情况：“尽管PC出货量明年可能再次下降，但我们仍然难以获得所需数量的印刷电路板。”几位消息人士将问题与AI计算需求联系在一起，这些需求正在消耗可用的生产能力。

用于AI加速器的服务器电路板包含数十层，占据较大面积，并需要低介电损耗的材料：这样一块电路板从工厂中消耗的资源远远超过笔记本电脑主板。一家制造商报告称，大部分产品的交货时间已翻倍，有些产品需要等待长达30个月。根据另一家供应商的说法，今天下的订单要到2028年底才能完成。

关键材料包括覆铜板（CCL）和特殊玻璃纤维。据一家台湾PC制造商称，自7月以来，CCL的成本至少增加了12倍。全球最大的一家覆铜板供应商告诉《日经》，其订单已经排到2030年，尽管该供应商计划到2028年将其产能增加三倍。

与此同时，Nvidia已与日本的Ibiden、韩国的三星电机和台湾的Unimicron建立了芯片基板生产合作伙伴关系——这些基板是安装处理器芯片的微型且高度复杂的印刷电路板。Unimicron计划在三年内将其产能增加2.5倍。另一个问题是新工厂的工程师短缺：为了留住专家，公司已经将工资提高了20-30%。对于消费电子产品来说，这意味着在内存和存储之后，笔记本电脑、主板和显卡的成本将面临来自另一项开支的压力。