
자동화 설계 회의에서 전문가들은 포토닉스와 AI 칩 시스템의 신뢰성에 대한 열의 영향을 논의했습니다. 참가자에는 랑 린(Synopsys), 잭 버그(Silvaco), 사티쉬 라드하크리슈난(Vinci), 크리스 무엣(Keysight EDA), 존 퍼거슨(Siemens EDA)이 포함되었습니다.
무엣에 따르면 포토닉스는 데이터 센터에 큰 잠재력을 가지고 있지만 확장되지 않습니다. 대형 메쉬 스위치는 많은 구성 요소를 필요로 하고 높은 손실을 초래합니다. 추가적인 문제는 열 민감성입니다: 구조에는 히터가 있으며 수천 개의 히터가 있을 때 보정 문제가 발생합니다. 린은 실리콘 포토닉스가 아날로그 회로의 일종이라고 덧붙였습니다: 디지털 트랜지스터에서는 전류가 전환되지만 포토닉스에서는 일정한 전류가 항상 존재하여 많은 열을 생성합니다. 일부는 전자 집적 회로의 작동에 필요하지만, 뜨거운 점을 만들지 않는 것이 중요합니다.
라드하크리슈난은 패키지 내에서 실리콘 포토닉스를 통합하고 전자 및 포톤 집적 회로를 열적으로 격리하는 것을 언급했습니다. 그러나 모델링에서는 전이 성분이 없으며, 이는 필요합니다. 무엣은 시간 상수의 차이가 모든 것을 복잡하게 만든다고 덧붙였습니다. 전압은 온도보다 광 신호에 더 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 퍼거슨은 큰 요소의 이동이 새로운 전압을 생성한다고 확인했습니다.
버그는 포토닉스에는 전기, 기계, 열 및 광학의 네 가지 해결사가 필요하다고 강조했습니다. 이러한 복잡성 때문에 포토닉스는 30년 동안 다음 큰 단계로 남아 있습니다. 린은 계층적 모델링이 생태계에 중요하다고 덧붙였습니다: 높은 대역폭 메모리 제조업체는 칩 모델을 제공하고, 통합자는 스택을 조립하고 열 분석을 수행합니다.
라드하크리슈난은 열에 의해 가속되는 전자 이동으로 인한 데이터 경로의 노후화 문제를 언급했습니다. 특히 10-15년의 수명을 가진 자동차 칩에 치명적입니다. 버그에 따르면 매 10도마다 신뢰성이 크게 감소합니다. 린은 정확한 열 가속 노후화를 예측할 수 있는 도구가 산업에 거의 없다고 지적했습니다.
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